邱萍
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严川伟
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严川伟
中国腐蚀与防护学报
针对电子装备中Cu/Sn63-Pb37偶对在模拟湿热大气环境中(40?C, 95%RH)的腐蚀特性，用薄液膜下原位零阻安培表腐蚀电化学测试技术结合SEM、FT-IR及XRD等表面分析手段，获得了电偶对的阳极电偶电流密度和电偶电位随时间的变化规律及腐蚀试样表面形貌和腐蚀产物组成的信息，阐述了Cu与Sn63-Pb37之间的电偶腐蚀特征和电化学机制，并揭示了金属表面腐蚀产物膜的形成进程及其对电偶腐蚀行为的影响。结果表明，Cu作为偶对中的阳极发生腐蚀而Sn63-Pb37作为阴极受到保护，腐蚀产物对Cu表面腐蚀进程具有阻滞作用，实验后期Sn63-Pb37表面的阴极活化作用加强，并破坏其表面的稳态氧化膜促使其发生腐蚀。
关键词:
电偶腐蚀
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Cu
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Sn63-Pb37 solder
